贤易大型制氮机租赁,廊坊制氮机租赁

贤易制氮机租赁面向全国，服务。制氮机的性成本低：P.S.A.工艺是一种简便的制氮方法，开机后几分钟产生氮气，能耗低，氮气成本低于深冷法空分制氮。

性能可靠：进口微电脑控制、全自动操作、无需要特别训练的操作人员，只需按下启动开关，就可自动运转，达到连续生产氮气。

氮气纯度稳定，完全由仪器监控、显示，确保所需氮气纯度。

选用进口碳分子筛：具有吸附容量大，抗压性能高，使用寿命长。

的控制阀门：的进口管道式气动阀门可以制氮设备稳定可靠地运转。雄厚的技术力量和的售后服务。设备信装箱化，现场按装时仅需连接气源、电源和水源。优良的电气和机械装配技术，提供连续性的技术服务，负责现场调试及培训操作。
贤易制氮机纯度满足99.999%，流量满足2000立方/H,一站式服务全国租赁用户。

贤易制氮机租赁的原理是：原料空气经空压机压缩后进入后级空气储罐，大部分油、液态水、灰尘附着于容器壁后流到罐底并定期从排污阀排出，一部分随气流进入到压缩空气净化系统。

空气净化系统由冷干机及三支精度不同的过滤器及一支除油器组成，通过冷冻除湿以及过滤器由粗到精地将压缩空气中的液态水、油、及尘埃过滤干净，

贤易制氮机租赁服务全国用户。纯度可满足99.999%。流量可达2000立方/H.

使压缩空气压力露点降到2～10℃，含油量降至0.001PPm，尘埃过滤到0.01μm，了进入PSA制氮机原料气的洁净。

净化后的空气经过两路分别进入制氮机的两个吸附塔,通过制氮机上气动阀门的自动切换进行交替吸附与解吸，这个过程将空气中的大部分氮与少部分氧进行分离，



并将富氧空气排空。氮气在塔顶富集由管路输送到后级氮气储罐，并经流量计后进入用气点。贤易制氮机租赁已经广泛服务各行各业朋友。

贤易制氮机租赁提供食品级制氮机租赁服务，制氮机 食品制氮机 食品制氮机 制氮气调包装机厂家：上海钢擎鲜肉、水果/蔬菜、熟食品保鲜包装技术：（同号） 制氮机，是指以空气为原料，利用物理方法将其中的氧和氮分离而获得氮气的设备。根据分类方法的不同，即深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法，工业上应用的制氮机等三种。 RDN系列制氮机是根据变压吸附原理，采用的碳分子筛作为吸附剂，在一定的力学效应，氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮，在吸附未达到平衡时，氮在气相中被富集起来，形成成品氮气。然后减压至常压，吸附剂脱附所吸附的氧气等其它杂质，实现再生。

贤易制氮机租赁设备特点

　　(1)机电一体化设计实现自动化运行：进口PLC控制进口气动阀自动运行，可实现无人值守。

　　(2)产氮气方便快捷：的技术，特的气流分布器，使气流分布更均匀，地利用碳分子筛，20分钟左右即可提供合格的氮气。氮气纯度连续显示，氮气流量、压力可调。

　　(3)使用方便：设备结构紧凑、整体撬装，占地小无需基建投资，投资少，现场只需连接电源即可制取氮气。

　　(4)比其它供氮方式更经济：制氮机是一种简便的制氮方法，以空气为原料，能耗仅为空压机所消耗的电能，具有运行成本低、能耗低、等优点。

　　(5)运用范围广：金属热处理过程的保护气，化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化，橡胶、塑料制品的生产用气，食品行业排氧保鲜包装，饮料行业净化和覆盖气，医药行业充氮包装及容器的充氮排氧，电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。

　　行业应用：

　　1、半导体硅行业应用

　　半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。

　　GASPU制造了用于半导体硅行业的变压吸附，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行近两年。

贤易制氮机租赁利用压缩空气通过中空纤维膜时，不同气体在膜上的渗透速度不同而分离氮气，该设备适合对氮气纯度要求不高、而用气量大的用户。
技术原理

　　混合气体通过高分子膜时，由于各种气体在膜中的溶解度和扩散系数的差异，导致不同气体在膜中相对渗透速率有所不同。根据这一特性，可将气体分为"快气"和"慢气"。当混合气体在膜两侧压差的作用下，渗透速率相对较快的气体如H2O、O2、H2、CO2等透过膜后，在膜的渗透侧被富集，而掺透速率相对较慢的气体如N2、CO、Nr等则在膜的滞留侧被富集，从而达到混合气体分离之目的。膜分离制氮机就是根据以上原理，以压缩空气为原料气来提取较高纯度的氮气。


贤易制氮机租赁设备特点

　　1. 中空纤维膜比表面积大，具有很高的分离系数；膜组使用寿命长。

　　2. 没有阀门等运动部件，无噪音运行，可靠性高；

　　3. 占地少，可以做成移动式、壁挂式，不需基建投资，安装费用低；

　　4. 开关机迅速，操作简便。

贤易制氮机租赁结合了SMT行业无铅焊的特点，纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr（特殊规格按实际流量计算），露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT制氮用气解决方案可以焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。



无铅化电子组装中的氮气需求：

1) 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；

2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；

3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；

4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时