贤易制氮机设备租赁,沧州制氮机租赁安全可靠

贤易制氮机租赁用途很广泛，用于冶金、机械、电子行业：

用氮气进行干法熄焦为钢铁厂大节能措施之一，每熄一吨焦炭，约需循环氮气1500M3，每小时熄焦25吨约可提供2000-3000KW的电力。

在铁水包中，直接用氮气将脱硫剂喷放铁水内，脱硫效果好。

金属热处理，氮气保护光亮退火。金属粉末烧结的氮气保护。淬火、气体渗碳等。
电子器件制造及生产线氮气保护。

贤易制氮机租赁库存充足，一站式服务。以上海为中心。服务全国用户。

氮是化肥工业的主要原料，氮气是生产合成氮和尿互的原料气，生产一吨石灰肥料要消耗氮气600M3。

氮气在化工厂主要用做保护气、置换气、洗涤气，以保障安全生产。如聚丙烯生产，要用纯氮做输送；合成纤维拉丝要充氮防氧化；林业化工厂用氮气作敏胶涂料、松香、树脂等生产过程的保护气；氮气是化工厂“保护气”。石油储罐、容器、管道的转换、清洗。油船、近海平台管道排氧净化。橡胶包装及轮胎生产防护。

贤易制氮机租赁应用领域广泛，SMT行业应用

充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。苏州鸿锦利气体与国内外大部分充氮回流焊及波峰焊设备厂家合作，已为众多SMT电子厂家配套了数百套高性价比的变压吸附制氮机，在SMT行业拥有庞大的客户群，SMT行业占有率达90%以上。

2、．半导体硅行业应用

半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。

贤易租赁是一家的设备租赁服务商，提供空气压缩机设备，制氮机设备，油田制氮注气设备租赁等服务商。一站式服务广大用户。制氮机租赁提供99.999%纯度。

贤易制氮机租赁可根据客户需求，如果量非常大，可以提供深冷空分制氮是一种传统的制氮方法，已有近几十年的历史。它是以
为原料，经过压缩、净化，再利用热交换使成为液空。液空主要是液氧和液氮的混合物，利用
和
的沸点不同(在1大气压下，前者的沸点为-183℃，后者的为-196℃)，通过液空的精馏，使它们分离来获得氮气。深冷空分复杂、占地面积大，用较高，设备一次性投资较多，运行成本较高，产气慢(12～24h），安装要求高、周期较长。综合设备、安装及基建诸因素，3500Nm3/h以下的设备，相同规格的PSA装置的投资规模要比深冷空分装置低20%～50%。深冷空分宜于大规模工业制氮，而中、小规模制氮就显得不经济。　贤易制氮机租赁服务全国，以上海为中心，辐射全国。

贤易制氮机租赁设备特点

　　(1)机电一体化设计实现自动化运行：进口PLC控制进口气动阀自动运行，可实现无人值守。

　　(2)产氮气方便快捷：的技术，特的气流分布器，使气流分布更均匀，地利用碳分子筛，20分钟左右即可提供合格的氮气。氮气纯度连续显示，氮气流量、压力可调。

　　(3)使用方便：设备结构紧凑、整体撬装，占地小无需基建投资，投资少，现场只需连接电源即可制取氮气。

　　(4)比其它供氮方式更经济：制氮机是一种简便的制氮方法，以空气为原料，能耗仅为空压机所消耗的电能，具有运行成本低、能耗低、等优点。

　　(5)运用范围广：金属热处理过程的保护气，化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化，橡胶、塑料制品的生产用气，食品行业排氧保鲜包装，饮料行业净化和覆盖气，医药行业充氮包装及容器的充氮排氧，电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。

　　行业应用：

　　1、半导体硅行业应用

　　半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。

　　GASPU制造了用于半导体硅行业的变压吸附，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行近两年。

贤易制氮机租赁利用压缩空气通过中空纤维膜时，不同气体在膜上的渗透速度不同而分离氮气，该设备适合对氮气纯度要求不高、而用气量大的用户。
技术原理

　　混合气体通过高分子膜时，由于各种气体在膜中的溶解度和扩散系数的差异，导致不同气体在膜中相对渗透速率有所不同。根据这一特性，可将气体分为"快气"和"慢气"。当混合气体在膜两侧压差的作用下，渗透速率相对较快的气体如H2O、O2、H2、CO2等透过膜后，在膜的渗透侧被富集，而掺透速率相对较慢的气体如N2、CO、Nr等则在膜的滞留侧被富集，从而达到混合气体分离之目的。膜分离制氮机就是根据以上原理，以压缩空气为原料气来提取较高纯度的氮气。


贤易制氮机租赁设备特点

　　1. 中空纤维膜比表面积大，具有很高的分离系数；膜组使用寿命长。

　　2. 没有阀门等运动部件，无噪音运行，可靠性高；

　　3. 占地少，可以做成移动式、壁挂式，不需基建投资，安装费用低；

　　4. 开关机迅速，操作简便。

贤易制氮机租赁结合了SMT行业无铅焊的特点，纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr（特殊规格按实际流量计算），露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT制氮用气解决方案可以焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。



无铅化电子组装中的氮气需求：

1) 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；

2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；

3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；

4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时