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漯河制氮机租赁服务,制氮机租赁服务至上,制氮机租赁服务至上,衡水高压制氮机租赁安全可靠 |
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贤易制氮机租赁用途很广泛,用于冶金、机械、电子行业:
用氮气进行干法熄焦为钢铁厂大节能措施之一,每熄一吨焦炭,约需循环氮气1500M3,每小时熄焦25吨约可提供2000-3000KW的电力。
在铁水包中,直接用氮气将脱硫剂喷放铁水内,脱硫效果好。
金属热处理,氮气保护光亮退火。金属粉末烧结的氮气保护。淬火、气体渗碳等。
电子器件制造及生产线氮气保护。
贤易制氮机租赁库存充足,一站式服务。以上海为中心。服务全国用户。
氮是化肥工业的主要原料,氮气是生产合成氮和尿互的原料气,生产一吨石灰肥料要消耗氮气600M3。
氮气在化工厂主要用做保护气、置换气、洗涤气,以保障安全生产。如聚丙烯生产,要用纯氮做输送;合成纤维拉丝要充氮防氧化;林业化工厂用氮气作敏胶涂料、松香、树脂等生产过程的保护气;氮气是化工厂“保护气”。石油储罐、容器、管道的转换、清洗。油船、近海平台管道排氧净化。橡胶包装及轮胎生产防护。
贤易制氮机租赁可提供变压吸附制氮技术,变压吸附制氮装置特点:
1、特的气体分布器,避免了高速气流对碳分子筛的冲击,确保其不粉化,不需补充或更换,同时大大提高床层利用率,可提率20~25%。
2、特的吸附床层结构,可用水冷却器替代冷干机冷却压缩空气,如配置冷干机,氮气露点更低,可达-60℃。
3、完善的制氮工艺技术,使制氮效率更高,氮气纯度更纯。
4、特殊结构的过滤器,能有效除去原料空气中的油和水,保护分子筛长期不受油、水的污染。使装置制氮能力长期不衰减。
5、科学设计的消声器,结构巧妙,能有效消除排气噪音。对环境无噪声污染。
6、配置精良,进口的气动阀门、电磁先导阀和PLC程序控制器,确保装置长期、连续、无故障运行。
7、自动化操作,不需人看管。
8、设备以组件式安装在底座上,结构紧凑,占地面
贤易制氮机租赁一站式服务全国用户。
贤易制氮机租赁提供食品级制氮机租赁服务,制氮机 食品制氮机 食品制氮机 制氮气调包装机厂家:上海钢擎鲜肉、水果/蔬菜、熟食品保鲜包装技术:(同号) 制氮机,是指以空气为原料,利用物理方法将其中的氧和氮分离而获得氮气的设备。根据分类方法的不同,即深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法,工业上应用的制氮机等三种。 RDN系列制氮机是根据变压吸附原理,采用的碳分子筛作为吸附剂,在一定的力学效应,氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮,在吸附未达到平衡时,氮在气相中被富集起来,形成成品氮气。然后减压至常压,吸附剂脱附所吸附的氧气等其它杂质,实现再生。
贤易制氮机租赁设备特点
(1)机电一体化设计实现自动化运行:进口PLC控制进口气动阀自动运行,可实现无人值守。
(2)产氮气方便快捷:的技术,特的气流分布器,使气流分布更均匀,地利用碳分子筛,20分钟左右即可提供合格的氮气。氮气纯度连续显示,氮气流量、压力可调。
(3)使用方便:设备结构紧凑、整体撬装,占地小无需基建投资,投资少,现场只需连接电源即可制取氮气。
(4)比其它供氮方式更经济:制氮机是一种简便的制氮方法,以空气为原料,能耗仅为空压机所消耗的电能,具有运行成本低、能耗低、等优点。
(5)运用范围广:金属热处理过程的保护气,化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化,橡胶、塑料制品的生产用气,食品行业排氧保鲜包装,饮料行业净化和覆盖气,医药行业充氮包装及容器的充氮排氧,电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。
行业应用:
1、半导体硅行业应用
半导体和集成电路制造过程的气氛保护,清洗,化学品回收等。
GASPU制造了全球用于半导体硅行业的变压吸附,成功的取代了液氮,该系统在香港已无间歇运行近两年。
贤易制氮机租赁利用压缩空气通过中空纤维膜时,不同气体在膜上的渗透速度不同而分离氮气,该设备适合对氮气纯度要求不高、而用气量大的用户。
技术原理
混合气体通过高分子膜时,由于各种气体在膜中的溶解度和扩散系数的差异,导致不同气体在膜中相对渗透速率有所不同。根据这一特性,可将气体分为"快气"和"慢气"。当混合气体在膜两侧压差的作用下,渗透速率相对较快的气体如H2O、O2、H2、CO2等透过膜后,在膜的渗透侧被富集,而掺透速率相对较慢的气体如N2、CO、Nr等则在膜的滞留侧被富集,从而达到混合气体分离之目的。膜分离制氮机就是根据以上原理,以压缩空气为原料气来提取较高纯度的氮气。
贤易制氮机租赁设备特点
1. 中空纤维膜比表面积大,具有很高的分离系数;膜组使用寿命长。
2. 没有阀门等运动部件,无噪音运行,可靠性高;
3. 占地少,可以做成移动式、壁挂式,不需基建投资,安装费用低;
4. 开关机迅速,操作简便。
贤易制氮机租赁结合了SMT行业无铅焊的特点,纯度一般在99.9%~99.999%之间,每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10~30Nm3/hr(特殊规格按实际流量计算),露点为-40℃~-60℃,氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT制氮用气解决方案可以焊剂正确活化,降低部分焊剂的残余量,增强焊接质量,并使焊接表面更加美观。
无铅化电子组装中的氮气需求:
1) 使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时;
2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时;
3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时;
4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时
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