张家界制氮机租赁服务至上,大型制氮机租赁

贤易制氮机租赁可提供变压吸附制氮技术，变压吸附制氮装置特点:

1、特的气体分布器，避免了高速气流对碳分子筛的冲击，确保其不粉化，不需补充或更换，同时大大提高床层利用率，可提率20~25%。

2、特的吸附床层结构，可用水冷却器替代冷干机冷却压缩空气，如配置冷干机，氮气露点更低，可达-60℃。

3、完善的制氮工艺技术，使制氮效率更高，氮气纯度更纯。

4、特殊结构的过滤器，能有效除去原料空气中的油和水，保护分子筛长期不受油、水的污染。使装置制氮能力长期不衰减。

5、科学设计的消声器，结构巧妙，能有效消除排气噪音。对环境无噪声污染。

6、配置精良，进口的气动阀门、电磁先导阀和PLC程序控制器，确保装置长期、连续、无故障运行。

7、自动化操作，不需人看管。

8、设备以组件式安装在底座上，结构紧凑，占地面
贤易制氮机租赁一站式服务全国用户。

贤易制氮机工作原理，原料空气取自自然，只需提供压缩空气和电源即可制氮气。设备能耗低，运行成本费用少。 2、氮气纯度调整方便，氮气纯度只受氮气排气量的影响，普通制氮纯度

在95%－99.99%之间任意调节；高纯度制氮机可在99%－99.999%之间任意调节。

3、设备自动化程度高，产气快，可无人值守。启动、关机只需按一下按钮，开机10-30分钟内即可产生合格氮气。

4、设备工艺流程简单，设备结构外形紧凑，占地面积小，设备装置适应性强。

5、暴风雪法装填分子筛，避免高压气流冲击导致分子筛粉化现象，分子筛长时间使用。

6、数显流量计带压力补偿、的工业过程监控二次仪表，具有瞬时流量及累积计算的功能。

7、进口分析仪在线检测，，免维护。
贤易制氮机采用品牌设备，稳定可靠是。一站式制氮机租赁服务全国用户。

制氮机租赁体现在的服务，一站式制氮机租赁。以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法，通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比，它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点，故在1000Nm3/h以下制氮设备中颇具竞争力，越来越得到中、小型氮气用户的欢迎，PSA制氮已成为中、小型氮气用户的方法。　


以空气为原料，在一定压力条件下，利用氧和氮等不同性质的气体在膜中具有不同的渗透速率来使氧和氮分离。和其它制氮设备相比它具有结构更为简单、体积更小、无门、维护量更少、产气更快(≤3分钟)、增容方便等优点，它特别适宜于≤98%的中、小型氮气用户，有佳功能价格比。而氮气纯度在98%以上时，它与相同规格的PSA制氮机相比价格要高出15%以上。贤易制氮机租赁机型丰富，库存充足。一站式租赁制氮机服务。

贤易制氮机租赁提供食品级制氮机租赁服务，制氮机 食品制氮机 食品制氮机 制氮气调包装机厂家：上海钢擎鲜肉、水果/蔬菜、熟食品保鲜包装技术：（同号） 制氮机，是指以空气为原料，利用物理方法将其中的氧和氮分离而获得氮气的设备。根据分类方法的不同，即深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法，工业上应用的制氮机等三种。 RDN系列制氮机是根据变压吸附原理，采用的碳分子筛作为吸附剂，在一定的力学效应，氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮，在吸附未达到平衡时，氮在气相中被富集起来，形成成品氮气。然后减压至常压，吸附剂脱附所吸附的氧气等其它杂质，实现再生。

贤易制氮机租赁利用压缩空气通过中空纤维膜时，不同气体在膜上的渗透速度不同而分离氮气，该设备适合对氮气纯度要求不高、而用气量大的用户。
技术原理

　　混合气体通过高分子膜时，由于各种气体在膜中的溶解度和扩散系数的差异，导致不同气体在膜中相对渗透速率有所不同。根据这一特性，可将气体分为"快气"和"慢气"。当混合气体在膜两侧压差的作用下，渗透速率相对较快的气体如H2O、O2、H2、CO2等透过膜后，在膜的渗透侧被富集，而掺透速率相对较慢的气体如N2、CO、Nr等则在膜的滞留侧被富集，从而达到混合气体分离之目的。膜分离制氮机就是根据以上原理，以压缩空气为原料气来提取较高纯度的氮气。


贤易制氮机租赁设备特点

　　1. 中空纤维膜比表面积大，具有很高的分离系数；膜组使用寿命长。

　　2. 没有阀门等运动部件，无噪音运行，可靠性高；

　　3. 占地少，可以做成移动式、壁挂式，不需基建投资，安装费用低；

　　4. 开关机迅速，操作简便。

贤易制氮机租赁结合了SMT行业无铅焊的特点，纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr（特殊规格按实际流量计算），露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT制氮用气解决方案可以焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。



无铅化电子组装中的氮气需求：

1) 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；

2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；

3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；

4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时